Процесът на повторно запояване е важен процес за постигане на добро качество на спойка. Машината за запояване Fumax с претопяване има 10 темп. зона. Калибрираме темп. ежедневно, за да се осигури правилна темп.

Запояване с повторно запояване

Появането с повторно запояване се отнася до управление на нагряването, за да се стопи спойката, за да се постигне трайно свързване между електронните компоненти и платката. Съществуват различни методи за повторно нагряване при запояване, като фурни за претопяване, инфрачервени отоплителни лампи или пистолети за горещ въздух.

Reflow Soldering1

През последните години, с развитието на електронни продукти в посока на малки размери, леко тегло и висока плътност, запояването с претопяване трябва да се изправи пред големи предизвикателства. Появането с повторно запояване е необходимо, за да се приемат по-усъвършенствани методи за пренос на топлина, за да се постигне икономия на енергия, изравняване на температурата и подходящо за все по-сложни изисквания на запояването.

1. Предимство:

(1) Голям температурен градиент, лесна за управление температурна крива.

(2 paste Паялната паста може да се разпредели точно, с по-малко време за загряване и по-малка възможност за смесване с примеси.

(3) Подходящ за запояване на всякакви компоненти с висока точност и голямо търсене.

(4) Лесен процес и високо качество на запояване.

Reflow Soldering2

2. Подготовка на производството

Първо, спояващата паста се отпечатва точно на всяка дъска чрез калъп за спойка.

Второ, компонентът се поставя на дъската от SMT машина.

Едва след като тези препарати са напълно подготвени, започва истинското запояване с претопяване.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Приложение

Появането с повторно запояване е подходящо за SMT и работи с SMT машина. Когато компонентите са прикрепени към платката, запояването трябва да бъде завършено чрез претопляне.

4. Нашият капацитет: 4 комплекта

Марка: JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

Без олово

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. Контраст между запояване на вълната и запояване с повторно претопяване:

(1) Появането с повторно запояване се използва главно за чип компоненти; Вълновото запояване е главно за запояване на приставки.

(2) Появането с повторно запояване вече има спойка пред пещта и само пастата за запояване се разтопява в пещта, за да образува спойка; Вълновото запояване се извършва без спойка пред пещта и се запоява в пещта.

(3) Запояване с повторно запояване: високотемпературният въздух образува повторно запояване на компоненти; Вълново запояване: Стопената спойка образува вълново запояване на компоненти.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9